探索 - CST STUDIO SUITE 2022 新增功能
CST Studio Suite? 是一種高性能 3D EM 分析軟件包，用于設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化電磁 (EM) 部件及系統(tǒng)。
適用于整個(gè) EM 范圍內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的電磁場(chǎng)解算器全部包含在 CST Studio Suite 的一個(gè)用戶界面中。解算器可以結(jié)合使用以執(zhí)行混合仿真，使工程師可以更靈活地利用高效、直接的方法，對(duì)包含多種部件的整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行分析。與其他 SIMULIA 產(chǎn)品的協(xié)同設(shè)計(jì)允許將 EM 仿真集成到設(shè)計(jì)流程中，并從最早期階段開始推動(dòng)開發(fā)流程順利進(jìn)行。
EM 分析的常見目標(biāo)包括天線及濾波器的性能和效率，電機(jī)和發(fā)電機(jī)中的電磁兼容性及干擾 (EMC/EMI)、人體 EM 磁場(chǎng)暴露、機(jī)電效應(yīng)，以及高功率設(shè)備的熱效應(yīng)。
CST Studio Suite 在全球范圍內(nèi)的領(lǐng)先科技及工程公司中得到廣泛應(yīng)用。它極其有利于將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)還能縮短開發(fā)周期并降低成本。仿真允許利用虛擬原型?？梢栽谠O(shè)計(jì)流程早期優(yōu)化設(shè)備性能并發(fā)現(xiàn)及解決潛在合規(guī)性問(wèn)題、減少所需的物理原型數(shù)量，并將測(cè)試失敗及召回的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。
>> 更多產(chǎn)品資訊 歡迎致電：400-100-9861
CST Studio Suite 2022 新增功能
高級(jí)建模、原理圖和后處理
建模疊層折彎增強(qiáng)功能
原理圖可用性增強(qiáng)功能，如分層 Design Studio 塊和 MDIF 塊
專用 5G 后處理
人體模型庫(kù)和生物電磁學(xué)的其他增強(qiáng)功能
天線和微波零部件設(shè)計(jì)
天線陣列工作流程和解算器增強(qiáng)功能
六邊形單元單元格的本征模式分析支持
幾何參數(shù)和后處理微調(diào)的靈敏度分析
電子
支持 PCBS 中的非圓形鉆頭形狀
DDR4 分析改進(jìn)
IBIS 和 IBIS-AMI 緩沖模型 – 包括改進(jìn)和零部件庫(kù)示例
適用于千分尺系列半導(dǎo)體設(shè)備的漂移擴(kuò)散解算器。
通信和檢測(cè)
網(wǎng)格化穩(wěn)健性和性能改進(jìn)
時(shí)間域解算器性能改進(jìn)：帶 MPI 的 MatrixCalc、GPU 上的 3D 現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視器、總體性能改進(jìn)
干涉任務(wù)工作流程和性能改進(jìn)
積分方程式解算器支持薄平面的電子、NFS 和對(duì)稱平面
漸近解算器通道脈沖響應(yīng) (CIR)、范圍/多普勒?qǐng)D
電磁兼容性和干涉 (EMC/EMI)
pRLC 解算器 – 開放邊界和改進(jìn)的電容結(jié)果
直接訪問(wèn) Design Studio 中的 IDEM 配件
在 Design Studio 中通過(guò) FFT 窗口減少瞬時(shí)任務(wù)的光譜泄漏
帶頻率域解算器的薄面板支持
仿真加速，適用于復(fù)雜的雙向電纜 o 仿真
電動(dòng)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
高效的端繞仿真（寬帶）
動(dòng)力總成系統(tǒng)仿真，部分 RLC 解算器現(xiàn)在支持交換格式的 Linux。
動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)仿真顯著提高了速度